Bu sayıdaki haberleri görmek için aşağıdaki “Sayıyı Göster” butonuna basınız
70
181
matbaahaber #175
Sayıyı göster | E-Dergi
Matbaacılıkta eğitimin farkı: Logos Matbaacılık
Kyocera yerli yazılım şirketi Seneka Yazılım’la iş birliğine gitti
RMGT Kuzey Amerika’da pazar payını arttırıyor
Son Güncelleme Tarihi:

Highcon_Euclid_IIICMakineyi iş başında görmek isteyen ambalaj üreticileri, 16 Nisan 2018’de İsviçre’de LxBxH tesisinde düzenlenecek bir Highcon VIP etkinliğine katılmaya davet ediliyor.

Highcon 21 Şubat’ta Highcon Euclid serisinin en son makinesi, Highcon Euclid IIIC’yi lanse etti. Bu makine, üçüncü nesil Highcon Euclid kesim ve konik makinesinin 1 – 3 mm arasında (40 – 120 pt) oluklu baskı altı malzemeleri için tasarlanmış bir modeli.

Highcon Euclid makinesi, 2015’in sonundan itibaren İsviçre’deki LxBxH’de oluklu mukavva işliyor ve şu anda piyasaya sürülmüş bulunuyor.

LxBxH Başkanı Silvano Gauch, “Müşterilerimize talep üzerine yüksek kaliteli düşük tirajlı ambalaj üretimi için Highcon dijital kesim ve konik teknolojisini kullanıyoruz. Düşük başlangıç maliyetiyle az ve orta tirajlı partileri zamanında üretebilme özelliği, müşterilerimizin o anda ne kadar istiyorlarsa o miktarı sipariş etmelerini sağlıyor” diyor.

Highcon CEO’su ve kurucu ortağı Aviv Ratzman, “Oluklu mukavva pazarının B1 ve B2 (42 inç ve 28 inç) formatlarındaki potansiyelini fark ettik ve LxBxH’nin bu pazardaki başarısı bizi cesaretlendirdi” diyor ve ekliyor. “Dijital olarak üretilen kutuları geleneksel kutularla karşılaştırarak gerçekleştirilen Kutu Basınç Testleri, Euclid’de aynı alt tabaka ile üretilen kutuların konvansiyonel makinelerde üretilen kutularınkinden daha güçlü olduğunu kanıtlamıştır. Bu, azaltılmış malzeme kullanımı ve dolayısıyla maliyetlerin düşürülmesi ile aynı gücü elde etmek için bir fırsat yaratıyor. Oluklulara laminasyon ve yüksek kaliteli baskı ekleme potansiyeli hem görsel hem de yapısal açıdan etkin bir ambalaj dünyasına kapı açıyor.”

Dijital kesim ve konik ve çevrim içi sipariş arasındaki entegrasyon, endüstrideki aşırı paketleme ve nakliye maliyetlerini azaltmak için ambalaj boyutunu optimize etmeye yönelik trende uyuyor.

Highcon Euclid IIIC, kalıp kesim formlarının üretimini ve depolanmasını değil ayrıca JIT üretimini, kısa tirajları, daha temiz kenarlı ve daha kolay açılan özelleştirilmiş perforajları ve kişiselleştirme veya özelleştirme için değişken veri gravürü sağlayan dijital teknolojinin esnekliğini de sağlıyor.

Makineyi iş başında görmek isteyen ambalaj üreticileri, 16 Nisan 2018’de LxBxH tesisinde düzenlenecek bir Highcon VIP etkinliğine katılmaya davet ediliyor.

« Geri
Reklam
Reklam
Reklam
Reklam
Reklam